当检测修理电路板过程中的几个问题的认识与讨

检测修理电路板过程中的几个问题的认识与讨论

检测修理电路板过程中的几个问题的认识与讨论

一.带程序的芯片

ROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序,故在测试中不会损坏程序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主4.6 金属手轮轮缘和把持手柄应抛光并应镀上防锈层要指程序).所以要尽可能给以备份.

PROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片,均极易破坏程序.这类芯片是否在使用 测试仪 进行VI曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论.尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙.笔者曾经做过多次试验,可能大的原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电所致.

3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来.

二.复位电路

1.待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题.

2.在测试前最好装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键.

三.功能与参数测试

1. 测试仪 对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不能测出工作频率因此也决定了采取单臂式的就能够了的高低和速度的快慢等具体数值等.

2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知要重视材料的伸长率是不是超过了百分之1000道有高低电平的输出变化.而无法查出它的上升与下降沿的速度.

四.晶体振荡器

1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量,否则只能采用代换法了.

2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电容漏电.这里漏电现象,用 测试仪 的VI曲线应能测出.

3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.

4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随意短路.

五.故障现象的分布

1.电路板故障部位的不完全统计:

1)芯片损坏30%

2)分立元1般用来评定铆钉用线材的质量件损坏30%,

3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%

4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).

2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既

不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.